会议伊始，现代制造杂志社社长蒋亚宝进行了热情洋溢的致辞。他指出，半导体零部件处于产业链上游的关键环节，其制造技术与工艺水平直接关系到整个半导体产业的核心竞争力和发展韧性。推动半导体产业链上下游协同攻坚，已成为行业普遍共识与迫切任务。现代制造杂志社作为机械工业信息研究院机工传媒的重要成员，十分关注半导体零部件制造技术创新与发展。

本次研讨会以“聚焦工艺突破 提升生产效率”为主题，旨在围绕前沿技术趋势、先进制造工艺与解决方案、典型应用场景及产学研融合等多个维度展开深入交流，汇聚行业智慧，激发创新思路，凝聚发展共识，共同为我国半导体零部件制造技术的突破与产业升级注入强劲动力。

山高刀具大中华区董事总经理林竺音表示，半导体行业作为现代科技的核心，其精度与效率的提升推动着人工智能、5G、汽车及新能源等关键领域的进一步，同时也对材料、工艺和加工技术提出了更高要求。

作为全球领先的金属加工解决方案供应商，山高刀具秉持“铸就工匠”理念，以创新刀具、智能化软件与整体解决方案，助力制造企业提升品质、效率和良率，实现降本增效。展望未来，山高刀具将持续加大研发投入，深化数字化与智能化布局，携手产业链合作伙伴整合资源、共享智慧，以协同创新应对行业挑战，共同推动制造升级。

在嘉宾报告环节，深圳市真空技术行业协会执行会长黄荣昌在关于“2025全球真空技术与真空镀膜设备市场发展趋势”的报告中提出，面向越南、泰国、马来西亚等新兴市场，中国企业应基于区域产业特点，平衡机遇与风险，采取差异化布局策略。他建议通过分层布局、合规运营与本地化发展，结合技术赋能与生态协同，例如设立当地技术服务中心，提供设备维护与工艺优化支持，并与院校合作开设技术课程，系统缓解人才短缺问题，实现可持续的市场深耕。

山高刀具（上海）有限公司项目部工程师李磊，聚焦真空泵壳体与转子加工，分享了针对性的解决方案。他结合当前半导体零部件加工特性——涵盖多级干式真空泵、罗茨式真空泵、螺杆式真空泵等关键设备，系统解析了山高刀具产品在不同场景的应用优势。通过深入剖析面铣刀、玉米铣刀、密封槽刮刀和抗震镗刀等多款代表性刀具的技术特点，展示了山高刀具在半导体精密加工领域的专业能力与创新实力。

德马吉森精机机床贸易有限公司项目经理冯小卫结合实际应用案例，就“真空腔体及半导体零部件高精高效生产”这一议题展开深入阐述。他表示，当前真空腔体及半导体零部件更新快、精度要求高，德马吉森精机依托MX加工转型、智能制造与工艺整合等先进技术，持续引领国内半导体零部件制造升级。德马吉森精机的机床产品线布局完善，以高速、高刚性、高精度与高稳定性为核心优势，可全面助力半导体产业实现可靠、高效生产。

福斯润滑油（中国）有限公司产品高级经理曾拥军详细介绍了福斯面向半导体行业的专业润滑解决方案。福斯凭借覆盖全面的产品线，能够精准满足半导体加工工艺及设备润滑的各类需求。其金属加工液、清洗剂以及真空、无尘室专用润滑剂等系列产品，已成功获得ASML、DMG MORI等行业领先企业的权威认证。福斯致力于以完整、可靠的润滑解决方案，为半导体行业客户提升设备效能与生产稳定性提供重要保障。

东北大学教授王晓冬结合自身在分子泵领域数十年的理论研究和研发工作，介绍了分子泵的工作原理、结构特点和设计方法。针对现有分子泵抽气性能计算方法存在的问题，通过算法改进，拓宽了分子泵性能预测范围，大幅度提高预测精度；通过构建抽气性能计算数据库，引入参数化设计、多目标寻优方法，为高性能分子泵开发及产品迭代提供了高效解决方案。

华侨大学副校长、教授黄辉针对半导体衬底加工中的线锯、研磨与抛光三个核心工序，系统分析了常规半导体磨粒加工存在的技术瓶颈。他深入揭示了线锯切削的表面形成机理与形貌优化路径，为突破钎焊线锯制备难题提供了关键思路。黄教授进一步通过解析研磨中磨粒运动轨迹，探究高硬度衬底材料的化学反应机制，创新性提出基于摩擦诱导化学机械复合去除新工艺。该工艺可实现高硬度半导体衬底的高质、高效加工，为行业技术升级提供重要支撑。

波龙诺孚特技术（上海）有限公司总经理臧江龙以“精密测量——智能制造的高效引擎”为主题，分享了波龙诺孚特在闭环质量解决方案方面的实践。他介绍道，波龙诺孚特凭借尖端机内测量技术，有效赋能智能制造的精准控制与效率提升。以第四代LC50-DIGILOG激光对刀仪为例，该产品创新采用数字与模拟融合（DIGILOG）技术，能够对刀具切削刃轮廓、单一切削刃状态及磨头与砂轮刀具进行高精度扫描与实时监控，为制造过程提供可靠的数据支撑与质量闭环保障，助力客户提升生产精度、效率与自动化可靠性。

山高刀具（上海）有限公司航空行业项目经理李洋深入解析了不锈钢、单晶硅、铝合金和铸铁等半导体典型材料的切削特性，并展示了山高刀具相应的最新产品应用方案。通过分子泵加工实例，他指出了叶片薄壁易振、毛刺控制难和加工周期长等具体挑战。山高刀具基于工艺与刀具协同优化，针对性提供高效解决方案，有力支持客户实现加工提效与质量升级。

研讨会同期举办了主题为“打通产业链条 构建协同创新生态”的圆桌讨论环节。

该环节由现代制造杂志社副社长李峥主持，特邀深圳市真空技术行业协会执行会长黄荣昌，东北大学教授王晓冬，华侨大学副校长、教授黄辉，兆默真空设备董事长桑春峰等领导嘉宾，围绕国内半导体关键设备零部件的发展现状与创新路径、如何通过优化设计与集成实现高效柔性智造、以及数字化与AI技术对产业赋能等核心议题，展开多维度、深层次的交流与探讨。嘉宾们结合各自领域实践，分享前瞻见解，为推动产业协同与技术突破凝聚智慧共识。

研讨会结束后，与会嘉宾代表实地参观了山高刀具位于上海的现代化生产工厂。山高刀具技术负责人现场讲解了公司在多行业领域的代表性刀具产品与应用方案。嘉宾们近距离考察了这些智能制造产线、精密刀具生产工艺与质量控制体系，深刻感受到山高刀具在研发与制造环节的先进技术实力与精益管理水平。此次活动进一步加深了行业对其“铸就工匠”理念的认同，展现了山高以创新驱动产业升级的实践与担当。