在第十四届中国数控机床展览会（CCMT 2026）上，汇专科技集团股份有限公司重点展示其全新升级的超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS。

 超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS配置了汇专自主研发的智能化超声加工技术，通过在刀具与工件之间施加高频超声振动，有效降低切削力，改善切削状态，显著提升加工质量与刀具寿命；主轴方面，采用中心出水结构，最高转速达36 000 r/min，确保在高效率加工过程中冷却充分、排屑顺畅。配备刀具监控系统，可实时监测小直径刀具在加工过程中的磨损与断刀情况，有效降低加工风险。全闭环控制采用光栅尺反馈，保障了机床的定位精度与重复定位精度，全行程定位精度不超过2.5 μm，重复定位精度不超过1.8 μm。Z轴采用直线电机驱动，响应速度快、传动效率高，进一步提升了加工效率与刀具寿命。

超声绿色雕铣加工中心UEM-600PLUS

此外，设备采用迷宫结构与三层防护设计，在恶劣加工环境下仍能保持长期稳定的运行可靠性。该加工中心广泛适用于半导体、消费电子等领域的精密零部件制造，特别适用于硬脆材料、工程塑料、复合材料及难加工金属材料的高精高效加工。

在半导体制造领域，CVD碳化硅喷淋盘因其极高的硬脆特性，长期是精密加工中的技术难点。该材料硬度高达HV3150，传统加工方式面临加工周期长、成本高、工件易崩缺、刀具损耗严重等问题，相关工艺长期依赖国外进口。汇专通过超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS，结合第七代超声加工技术、超声振幅测量仪、超声绿色冷压刀柄及高效飞速PCD钻头，构建了完整的超声绿色加工解决方案，针对CVD碳化硅喷淋盘上的D1.0 mm×6.9 mm与D0.5 mm×5.5 mm阶梯孔开展工艺验证。加工结果显示，在采用该组合方案后，单孔加工时间由原来的14 min15 s大幅缩短至9 min58 s，加工效率提升30 %；刀具寿命提升75 %；加工刀具损耗降低40 %。在50倍显微镜下检测，孔口崩边量控制在0.02 mm以内，加工质量稳定可控。这一成果不仅验证了超声加工技术在超高硬度脆性材料上的适用性，更充分体现了UEM-600 PLUS在精密微孔加工领域的综合技术优势。

除硬脆材料外，工程塑料在半导体测试装备中的应用也对加工精度提出了极高要求。探针卡作为芯片测试环节的核心部件，其微孔加工精度直接影响测试可靠性。长期以来，探针卡制造技术由国外企业主导，国内在精密微孔加工方面存在明显短板。针对杜邦工程塑料VESPEL SCP5000材质的探针卡，汇专采用超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS，配合超声加工技术、超声振幅测量仪及整体PCD钻头，实现了D0.22 mm与D0.32 mm阶梯微孔的稳定加工。该加工方案中，孔间距最小可达0.35 mm，孔壁最薄处仅为0.12 mm，孔壁厚度一致性好，无破壁现象。在孔口毛刺控制方面，传统方案毛刺长度为0.095 mm，汇专方案将其缩短至0.027 mm，降幅达72%；传统方案毛刺覆盖率为5%，汇专方案毛刺覆盖率低至0.2%。毛刺的显著减少有效降低了后工序处理成本，并提升了后工序良率，为探针卡的高精度制造提供了可靠的国产化解决方案。

汇专超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS以超声技术与精密机床设计的深度融合，为半导体核心零部件的高效高质加工提供了系统性解决方案。随着半导体装备、消费电子等领域对精密零部件加工要求的不断提升，汇专将持续创新，助力实现关键工艺装备的自主可控与制造效能的持续提升。