中国宇宙飞船“神舟十三号”于2022年4月16日搭载3名航天员成功返回地球,完成停留半年的宇宙空间站任务。返回舱返回的过程非常复杂,要由载人飞船系统、航天员系统、测控通信系统和着陆场系统等多个系统共同完成,技术较为复杂,对可靠性和安全性要求极高。
精确、可重复的制造不管对人造卫星、航天飞行器,还是推进和地面系统来说都是必不可少的。在恶劣的环境中,系统及其部件需要承受温度、声强和结构压力各方面的极端考验。
GOM ATOS系统可提供工厂车间和发射前所需的数字化检测,GOM ARAMIS系统则提供研发环境所需的广泛的温度、振动和变形分析能力。
数字化检测
光源
LED
单次扫描测量点数量
800万或1200万
工作距离
880 mm
光源
激光
单次扫描测量点数量
1200万
工作距离
880 mm
在生产环境中,尽可能快地识别、分析和消除质量问题至关重要。为此,必须在最短的时间内对尽可能多的零件进行全面检查,以便快速启动有针对性的纠正措施,最大程度降低废品率。
ATOS 5具有强大的光源,可在很短的测量时间内提供高精度数据。ATOS 5X相较于ATOS 5光源更加明亮。
ATOS ScanBox 6系配备ATOS系列高精度工业三维测量头。ATOS 5/5X 配合ATOS ScanBox 6135 和 6235 ,可实现大范围测量,在保证高细节分辨率的基础上实现更高的吞吐量。
· 针对制造业
无需人工干预的自动化检测流程
高分辨率和高效率测量
· 针对MRO
NDT(和非接触式)检测
构建孪生数模以实现更智能的维护
· 针对研发
设计验证
快速周转评估
测试数据分析
通过ARAMIS,用户能够快速分析和改进模拟参数,减少昂贵的测试运行次数,优化当前和未来的设计,从而加快产品开发。
同时,研究结果还揭示了安全风险、零件耐久性以及蠕变和老化过程。这不仅提高了产品的安全性,而且延长了产品的使用寿命。
· 灵活的系统
不受复杂几何形状的限制
· 更快、相关的数据
数据采集速度大大超过传统的接触式测量方法
· 实时检测
变形和应变的即时测量
· 优化设置
综合软件加速测量设置