组织机构：

主办单位：机工弗戈

协办单位：机械工业信息研究院现代制造杂志社、山高刀具、深圳市真空行业协会、华机展

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时间：2025年12月4日

地点：见地图

演讲嘉宾简介：

长期从事脆性材料精密加工及金刚石工具制造等相关技术研究，入选国家特支计划科技创新领军人才、先后主持包括国家自然科学基金联合基金重点项目在内的多项科研项目，发表百余篇科研论文，指导学生获上银优秀博士学位论文。获得包括国家科学技术进步二等奖在内的多项科研奖励。

演讲内容摘要：

半导体器件支撑了国家战略新兴产业的创新发展，半导体衬底是制造半导体器件的基础，高硬度材料被用于作为半导体衬底以满足更具挑战性的应用场景。磨粒加工目前仍然是把半导体材料变成合格衬底的重要环节。高硬度、大脆性、高惰性的材料特性；超平坦，超光滑，无损伤的质量要求以及大尺寸、超薄化、高效率行业趋势导致磨粒加工不断挑战极端。

针对半导体衬底加工中的线锯，研磨、抛光三个重要工序，分析了常规半导体磨粒加工所存在的技术弊端，揭示了线锯切削中的表面形成机理及形貌优化策略，突破了钎焊线锯制备的技术瓶颈；剖析了研磨加工中的磨粒运动轨迹，开发了新型结构化磨盘；探究了高硬度衬底材料的化学反应机制，提出了基于摩擦诱导化学机械复合去除的新工艺；成功实现了高硬度半导体衬底的高质高效加工。进一步分析了高硬度半导体衬底材料加工对现有半导体线切、磨削机床所提出的挑战。

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文章来源：现代制造

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