Peter Bauer于1986年在慕尼黑理工大学取得工程学位，然后在西门子半导体部开始了他的职业生涯。最初他担任微控制器开发工程师，从1993年开始担任芯片卡和身份识别系统分部总经理。Peter Bauer于2008年6月1日开始担任英飞凌科技股份有限公司首席执行官。

挖掘3大核心业务商机

记者：在2008年英飞凌发展低谷期，你临危受命担任CEO。在你的带领下，英飞凌转入上升轨道。刚刚过去的2010财年，英飞凌营收同比增长高达50%，达到46亿欧元，10年间第一次分红。你是如何将公司从低谷带入今天快速发展的良性循环的?

Bauer：我想说接任CEO最好的时候就是在公司发展的谷底，因为无论如何，公司都会往上走。

在接任CEO后的第一阶段，我们对公司的财务状况进行了梳理，砍掉了一些不必要的开支。在第二个阶段，我们对公司的整体战略进行了调整，形成了今天的核心业务组合。我们深信，由于高能效、移动性和安全性是目前人类社会面临的最大挑战，因此，这也会给英飞凌在全球，特别是亚太市场带来最为强劲的增长。为此，我们保留了相关业务，并处理掉其他业务。例如，在两年多前，我们把DRAM业务剥离，2010年又把手机业务卖给英特尔。

记者：英飞凌的手机业务也很有优势，为什么要卖掉呢?

Bauer：英飞凌的手机业务虽然在全球较为领先，但并不像公司目前保留的3大核心业务那样占有全球第一的位置。另外，从技术角度看，英飞凌没有应用处理器，如果能把我们的手机调制解调器与英特尔的应用处理器结合在一起，就更容易在智能手机领域获得进一步发展。

经过一系列的业务调整后，现在英飞凌的财务状况不错，现金很充沛，每年的成长率至少是10%，获利情况也很好。

记者：从这些业务剥离的结果看到，虽然英飞凌在全球半导体公司的排名下滑，但因为更加专注于具有领先和竞争优势的业务，英飞凌的营运状况大为好转。在今后的发展中，英飞凌是否会坚持这种策略，即更多地关注公司的赢利能力，而不强求规模?

Bauer：其实，我们既追求利润率，也追求业务规模的持续增长。

目前，我们制定的目标是15%的利润率。同时，规模也非常重要，我们在功率产品领域已经形成了规模效应，我们希望这部分业务能够快速增长。但是，我认为规模要有协同效应才有意义。例如你有两个工厂，一个做DRAM，一个做功率器件，如果它们之间没有协同效应，规模的意义就不大了。所以，我们并不关注在半导体整体市场上英飞凌到底排名第几，也不想与DRAM企业或处理器企业竞争，我们更关注在所从事的领域中，我们排名如何。

我们反复强调3大核心业务领域：高能效、移动性和安全性。这是我们目前对主营业务的定位。我们不想分散注意力，因为在这3大核心业务领域中，不断涌现出商机，这些商机可以满足我们的增长目标。

记者：你刚才谈到了英飞凌目前的3大核心业务——高能效、移动性和安全性。就这3大核心业务，你对它们在未来3到5年有什么发展规划和预期?

Bauer：英飞凌的中期目标是全球销售额再次超过40亿欧元，每年的销售额增长率在10%以上。这其中，我们预计，工业及多元化市场这部分业务，包括IGBT业务，将是增长最快的，增长率在12%到13%;汽车电子和工业电子两大领域，增长速度将超出市场的平均增长速度，因此，我们会获得更多的市场份额;而智能卡业务，预计增速将与市场平均增速保持一致。

同时，我们将针对现有3大核心业务开发新的应用。例如，电动汽车将是汽车电子领域一个重要的开发目标，此外，我们也会扩大在汽车安全性或车身电子方面的市场占有率。工业市场也面临很多新的机遇，例如，LED驱动或消费电子产品上的LED背光等。

记者：英飞凌的3大核心业务在中国市场的推广情况如何?

Bauer：谈到中国市场，我们估计目前中国市场上仅有4%的电机采用了变频技术，未来中国市场在提高电机效率的过程中，会给我们的功率电子业务带来巨大增长潜力。还有发电技术，例如，包括太阳能、风能在内的可再生能源采用的逆变器会大量使用英飞凌的IGBT;另外就是输电技术，特别是中国的特高压直流输电。目前，特高压直流输电有两种技术，一种是通过晶闸管的传统技术，另一种是通过IGBT的技术，英飞凌这两种技术都有。而IGBT是一种新技术，更适合柔性输电，英飞凌的IGBT正在中国的试验系统中试用。此外，在智能卡方面，去年我们拿到中国的电子护照订单。

遵循技术路线图稳步发展

记者：你谈到了英飞凌的3大核心业务都是全球领先的，也谈到对3大核心业务前景非常看好。英雄所见略同，很多公司都有这样的判断。在上述业务领域中，英飞凌也有一些强劲的竞争对手。例如，在汽车电子领域，虽然英飞凌在全球市场上排名第一，但在中国市场上，却排在意法半导体之后;此外，在智能卡市场，恩智浦也有很强的实力;同时，一些中国本土公司在这一领域的发展也非常快。请问英飞凌在这些激烈竞争的市场上如何保持核心竞争优势?

Bauer：我们要承认在半导体市场的竞争一直都存在。

就中国汽车电子市场而言，我们了解到，今天中国客户需求比较多的是针对车载信息娱乐系统的，也就是汽车上的消费娱乐电子部分，而英飞凌从来都没有提供过这方面的产品，也不打算进入这个市场。但如果把信息娱乐这部分刨除，英飞凌就是中国汽车电子市场的领导者。

谈到智能卡半导体业务，的确，恩智浦和英飞凌是这一市场上两家最大的供应商，尤其是在政府电子护照或者电子证照市场，主要就是我们两家在竞争。我甚至不知道我们两家谁在智能卡市场上的份额更大一些，因为这要看市场分析师如何来切割市场。我们两家在某些领域的业务并不完全交叉：恩智浦不做SIM卡业务，英飞凌不做某些RFID业务。如果市场分析师按照他们自己的意愿来定义市场，就会导致调研结果上的差别。

那么，如何保持我们在激烈竞争的智能卡市场上的优势呢?目前，在智能卡领域的竞争就是一场谁家产品有更好的安全等级、谁的非接触式卡上RF技术能力更好、谁的嵌入式存储技术更好的竞赛。从长远看，我们要有一个好的路线图，就像IGBT、MOSFET或其他产品一样，并遵循技术路线图和产品路线图稳步发展。

记者：目前很多企业都在针对电动汽车的IGBT进行投资和研发。英飞凌如何看待这个市场?你们的策略是什么，有什么优势?

Bauer：IGBT组件在新能源车中的比重是很大的，大约每部车900美元。按照预测，如果按到2020年全球有500万辆电动汽车来计算，新能源车 IGBT市场是很可观的。而且，我认为今天大多数有关电动汽车市场的预测都较保守，中国电动汽车市场的发展会快于预期。

在这一市场上，我们确实面临来自日系企业的竞争，主要不是元器件层面的，而是系统层面的竞争。这些系统采用了东芝和三菱的元器件。但英飞凌具备两大优势：一是领先的技术。我们的功率密度、晶圆厚度等技术指标都领先业界，因此能够在市场上占有一席之地。二是产品的可靠性和安全性。我们汽车用IGBT的品质远优于工业级的IGBT。此外，相对于其他没有工业业务的竞争对手而言，即使未来两三年，电动汽车市场发展不太快，我们也仍有大量工业需求来推动IGBT的研发，而且，不需要花太多额外的成本。因此，得益于在汽车领域的技术优势以及多年工业领域的领先优势，英飞凌应该成为电动汽车IGBT产品的领导者。

积极扩充产能以满足需求

记者：目前英飞凌的财务状况在半导体行业是比较好的。根据2010年财报，英飞凌的利润为6.6亿欧元，现金储备为13亿欧元。那么，围绕公司的3大核心业务，英飞凌是否会做一些收购和整合?

Bauer：其实，现在英飞凌公司内部就有一些潜在的而且非常重要的投资机会。由于我们的现金状况比较好，我们正在用一部分现金来推动自身业务的增长。例如，我们正在大力扩充产能，同时将把功率器件的生产技术转向300毫米晶圆。至于收购，我想会有，但目前还没法宣布。

记者：目前300毫米晶圆生产技术的进展如何?是不是会成为第一家采用300毫米晶圆生产技术的功率器件厂商?

Bauer：我们正在研发300毫米晶圆生产技术，还没有完成。但我们预计将是业内第一家实现这一突破的功率半导体企业。

记者：很多公司都采取了Fab-lite策略，英飞凌这方面是怎么考虑的?

Bauer：对于英飞凌来说，Fab-lite是指65纳米或更小节点的数字产品的生产，我们这部分确实外包给晶圆代工厂，例如中国台湾的代工企业。但对于功率器件，我们从来没有打算采用Fab-lite策略，都是自己生产。因为对于功率器件或模拟产品来说，各个公司产品之间的差异在很大程度上取决于工艺技术和生产技术。我们不会把这部分自有核心技术交给晶圆代工厂。这就说明为什么300毫米晶圆生产技术对于提高我们的产能如此重要。

记者：我们听说英飞凌去年扩充产能达到50%，却仍然难以满足市场需求。虽然很难预测市场的未来，但请问英飞凌今年在产能扩充上的计划是怎样的?

Bauer：我们去年的产能扩充没有达到50%。当然，如果你从这次国际金融危机带来的产业低谷开始计算，我们的产能确实增长了50%。这是因为我们在低谷的时候关掉了一些机器设备，后来在情况好转后又逐步恢复了这些设备的生产。但如果与国际金融危机之前相比，我们并没有增加50%。

就今年的产能扩充而言，我们目前的策略就是满足市场需求。在投资上我们并不保守，而且可以说是很激进。因为英飞凌所在的市场增长得太快了，即使市场并不如预期，我们目前也是在产能上追赶市场，我们的产能与市场之间的差距是半年或一年，因此，目前在产能方面不会遭遇大的风险。这点不像大宗商品业务。我们是有多少产能就用起来多少产能。

记者：是否可以透露具体的投资计划?

Bauer：今年计划投资5亿欧元，这是我们目前给出的投资数字。

记者：相关市场调研报告称，继2010年MOSFET销售大增50%以上且产能吃紧之后，英飞凌等主要功率MOSFET供应商可能对中国市场实行配给，而且交货期也可能拉长。是否有这样的问题?

Bauer：我们并没有选择客户，只是不能马上满足客户新增加的订单。我们根据订单的先后次序来供应产品，对于追加的订单，我们要稍后才能补上。我猜想 2011年也会是这样的状况。这点我们与其他半导体厂商面临的问题是一样的，我们是逐步扩充产能的，但市场需求却是突然增加的，而且增加的量非常大。

记者：目前英飞凌在IGBT和MOSFET上的产能有多大?

Bauer：通常来说，我们不会以晶圆的数量来统计IGBT或MOSFET的产能，因为它会因技术不同而有所不同。我们目前有两个大厂有能力生产IGBT，一个在奥地利的维拉赫，另一个在马来西亚的居林，后者还将扩充产能。

记者：一些中国企业也在研发IGBT的工艺，例如华润上华。英飞凌是否考察过这些企业，以便今后开展一些合作呢?

Bauer：我们确实在中国市场做了调研，但调查的结果是目前很难找到一家代工厂既有能力掌握我们的工艺技术，又有能力实现赢利。我们的工艺技术非常先进，对于规模较小的代工厂而言，很难找到所需的投资，并有能力进行生产，因此，在目前中国还没有可以代工的选择。

积极扩充产能以满足需求

记者：目前英飞凌的财务状况在半导体行业是比较好的。根据2010年财报，英飞凌的利润为6.6亿欧元，现金储备为13亿欧元。那么，围绕公司的3大核心业务，英飞凌是否会做一些收购和整合?

Bauer：其实，现在英飞凌公司内部就有一些潜在的而且非常重要的投资机会。由于我们的现金状况比较好，我们正在用一部分现金来推动自身业务的增长。例如，我们正在大力扩充产能，同时将把功率器件的生产技术转向300毫米晶圆。至于收购，我想会有，但目前还没法宣布。

记者：目前300毫米晶圆生产技术的进展如何?是不是会成为第一家采用300毫米晶圆生产技术的功率器件厂商?

Bauer：我们正在研发300毫米晶圆生产技术，还没有完成。但我们预计将是业内第一家实现这一突破的功率半导体企业。

记者：很多公司都采取了Fab-lite策略，英飞凌这方面是怎么考虑的?

Bauer：对于英飞凌来说，Fab-lite是指65纳米或更小节点的数字产品的生产，我们这部分确实外包给晶圆代工厂，例如中国台湾的代工企业。但对于功率器件，我们从来没有打算采用Fab-lite策略，都是自己生产。因为对于功率器件或模拟产品来说，各个公司产品之间的差异在很大程度上取决于工艺技术和生产技术。我们不会把这部分自有核心技术交给晶圆代工厂。这就说明为什么300毫米晶圆生产技术对于提高我们的产能如此重要。

记者：我们听说英飞凌去年扩充产能达到50%，却仍然难以满足市场需求。虽然很难预测市场的未来，但请问英飞凌今年在产能扩充上的计划是怎样的?

Bauer：我们去年的产能扩充没有达到50%。当然，如果你从这次国际金融危机带来的产业低谷开始计算，我们的产能确实增长了50%。这是因为我们在低谷的时候关掉了一些机器设备，后来在情况好转后又逐步恢复了这些设备的生产。但如果与国际金融危机之前相比，我们并没有增加50%。

就今年的产能扩充而言，我们目前的策略就是满足市场需求。在投资上我们并不保守，而且可以说是很激进。因为英飞凌所在的市场增长得太快了，即使市场并不如预期，我们目前也是在产能上追赶市场，我们的产能与市场之间的差距是半年或一年，因此，目前在产能方面不会遭遇大的风险。这点不像大宗商品业务。我们是有多少产能就用起来多少产能。

记者：是否可以透露具体的投资计划?

Bauer：今年计划投资5亿欧元，这是我们目前给出的投资数字。

记者：相关市场调研报告称，继2010年MOSFET销售大增50%以上且产能吃紧之后，英飞凌等主要功率MOSFET供应商可能对中国市场实行配给，而且交货期也可能拉长。是否有这样的问题?

Bauer：我们并没有选择客户，只是不能马上满足客户新增加的订单。我们根据订单的先后次序来供应产品，对于追加的订单，我们要稍后才能补上。我猜想 2011年也会是这样的状况。这点我们与其他半导体厂商面临的问题是一样的，我们是逐步扩充产能的，但市场需求却是突然增加的，而且增加的量非常大。

记者：目前英飞凌在IGBT和MOSFET上的产能有多大?

Bauer：通常来说，我们不会以晶圆的数量来统计IGBT或MOSFET的产能，因为它会因技术不同而有所不同。我们目前有两个大厂有能力生产IGBT，一个在奥地利的维拉赫，另一个在马来西亚的居林，后者还将扩充产能。

记者：一些中国企业也在研发IGBT的工艺，例如华润上华。英飞凌是否考察过这些企业，以便今后开展一些合作呢?

Bauer：我们确实在中国市场做了调研，但调查的结果是目前很难找到一家代工厂既有能力掌握我们的工艺技术，又有能力实现赢利。我们的工艺技术非常先进，对于规模较小的代工厂而言，很难找到所需的投资，并有能力进行生产，因此，在目前中国还没有可以代工的选择。