随着半导体行业的蓬勃发展，碳化硅、石英及红宝石等硬脆材料的应用日益广泛，尤其在传感器、喷射部件及精密搬运治具等领域展现出巨大潜力。然而，这些材料的高硬度、耐高温与耐腐蚀特性，也为加工带来了诸多挑战。

ML-5飞秒激光微细加工设备凭借其独特的飞秒激光技术，有效克服了传统加工方法在硬脆材料上遇到的孔口崩边和加工效率低等难题，为半导体及消费类电子领域的高精密微孔加工需求提供了完美解决方案。

 ML-5 飞秒激光微细加工设备

传统加工技术的局限

传统的硬脆材料加工工艺主要依赖超声波加工，原理是通过超声波震动工具和磨料介质共同去除材料。其特点是需要传统刀具介入，加工孔径的极限为0.1 mm。由于刀具非常细小，因此对制造和装夹要求极高，断刀风险高，刀具昂贵且损耗大，加工效率低，遇到比刀具尺寸更小的微孔时束手无策。

同时，传统技术在加工硬脆材料时常出现孔口崩边问题，这会影响微孔的尺寸精度和表面质量，增加工艺控制难度，并显著提升制造成本。

而ML-5则凭借飞秒激光的“冷加工”特性及激光光束这把“看不见的刀具”，实现了无接触、无热影响的精准加工，有效避免了孔口崩边等问题，确保了加工件的尺寸精度与表面质量。

飞秒激光的突破

以陶瓷喷嘴、微孔节流器等半导体领域的高精密微孔加工需求为例：其孔径分布在0.015~0.1 mm之间，要求精度±2 μm，同时对于定位精度和孔内粗糙度均有较高的要求，常规单一加工工艺很难满足加工要求。但ML-5凭借其出色的加工能力和精度保持能力，成功完成了孔径0.018±2 μm、孔间距25±3 μm、孔口崩边小于3 μm的高难度加工任务，且加工孔数高达1500孔。

超精密加工能力

作为GF加工方案“璀璨明星”，Microlution产品系列中的ML-5引领着飞秒激光微细加工技术站在国际前沿。这款超快激光微细加工平台，专为超精密微孔加工与超精密切割而设计，不仅是全球首款成功应用于工业化大批量生产的飞秒激光设备，更是精密制造领域的技术革新者。

ML-5能够轻松应对孔径范围0.025~0.5 mm的超精细加工需求，实现孔径精度±2 μm的极致控制，加工深径比高达10:1，且孔径位置精度小于2 μm。除了精密钻孔之外，ML-5还可以高效加工产品轮廓及其他几何特征，且加工中没有刀具磨损，也没有热影响区，达到超高表面质量与精度。

从尖端的半导体部件到时刻挽救生命的精密医疗器械应用，微细加工技术正以惊人的速度推动着社会的变革。生产企业需要前沿的技术与创新性解决方案，实现更精密、更可靠和更高性能零件制造。在追求精密的道路上，GF加工方案愿与用户始终携手前行。