针对不同类型的半导体，制造商会设计并制造相应的探针卡。探针卡的生产过程包含多个精密制程。然而，制造商面临着诸多挑战：

首先，探针之间的间距非常微小，根据卡的类型，间距可低至50 μm甚至更小，而探针的数量则以千计。

此外，探针之间的共面度需要控制在微米级别，以避免探针的接触力差异过大，从而可能导致芯片破损或探针损坏。

再者，还需要在探针卡上进行微钻孔加工，具体的孔直径和孔间距需要根据客户要求而定，通常在20 μm至30 μm之间。

对于景美而言，维持生产设备的正常运行至关重要。在尚未组建检验团队之前，他们只能依赖设备供应商到现场进行校准，并且相信其提供的报告，但这导致景美无法准确了解设备的状态。

最糟糕的情况是，由于设备精度无法满足客户需求，而且供应商的设备维护周期无法满足客户的交货期，最终导致订单流失。

为了解决这个难题，景美组建了自己的检验团队，并依据雷尼绍的建议，购买了XM-60多光束激光干涉仪和QC20球杆仪，用于对生产设备进行校准。

综合测量

在使用XM-60多光束激光干涉仪之前，景美主要依赖设备供应商或采用花岗岩角尺和千分表等传统工具对机器进行测量和维护。然而，这些工具不仅效率低，精度也并不可靠。供应商通常采用普通的激光干涉仪进行测量，但因只能测量单个轴的线性位置误差，并不能满足景美对测量多个自由度的需求。此外，使用传统工具进行测量需要进行复杂的设定，不仅耗时而且不方便。

相较之下，XM-60的设定更加简便，只需一次设定便可测量一个轴的六个自由度，并且可在特定位置测量多个参数，提供任意位置的定位精度评估结果。通过雷尼绍提供的直观软件界面，用户能够快速了解机器的误差情况。景美表示，采用XM-60后，他们的整体生产效率显著提升了3倍以上，而且只需一名操作员即可轻松快速完成包括21项自由度误差的测量工作。