据《现代制造》关注，自2025年年初以来，真空泵作为半导体制造中的关键设备，正成为多家上市公司重点投入的研发方向，相关产品进展与市场布局逐步清晰，进度有所不同。

鲍斯股份在11月17日回应投资者提问时表示，其真空泵业务板块中涉及半导体应用的相关产品，目前仍处于研发测试阶段，尚未实现批量生产与销售。

汉钟精机在11月3日至7日的投资者关系活动记录中透露，公司真空产品已广泛应用于光伏与半导体行业，并逐步拓展至锂电、医药、化工、显示器制造、LED等多个领域。目前，相关产品已获得部分国内芯片制造商的认可，实现小批量供货，覆盖新产线扩建及旧设备替换需求。同时，公司正配合部分新客户及新工艺进行测试验证。

东亚机械在2025年10月29日的投资者关系信息中指出，2024年公司加大研发投入，对无油螺杆空压机与螺杆真空泵等产品进行全面升级，增强了在半导体、新能源等行业的竞争力。相关产品已开始供应半导体及新能源企业，未来将进一步扩大市场份额。其中，半导体用干式真空泵产品性能持续优化，预计年底将推出符合半导体主流应用的新产品。

中科仪于9月份发布公告称，为落实贴近客户、服务客户的战略布局，并依托核心技术推动产品创新，公司计划投资设立全资子公司——中科仪（广州）半导体设备有限责任公司，注册资本4000万元。该子公司将主营真空设备及零部件的研发、生产、销售、维修及相关技术开发。

此外，多家企业纷纷扩大产能，国际巨头与国内企业相继落子，不仅是为了满足日益增长的市场需求，更是为了贴近客户、快速响应，在激烈的市场竞争中抢占先机。两大项目的落地，预示着华中地区正成为半导体真空泵领域的新兴产业集群地。

今年9月，北京通嘉宏瑞半导体真空泵华中区域总部及生产基地项目，正式落户武汉临空港经济技术开发区。

与此同时，全球真空龙头埃地沃兹（EDWARDS） 也落户光谷，建设半导体真空泵华中再制造基地，预计于2026年二季度投用，目前已与武汉新芯等本地企业展开深度合作。

真空泵的竞赛，是中国半导体产业链向上突围的一个缩影。真空腔室、真空阀等关键部件的制造质量，共同构成了晶圆制造核心工艺的基础。它们的工艺水平，从根本上决定了整个产业的技术高度与发展速度。

面对这一关键领域的挑战与机遇，半导体零部件的生产制造必须坚持以 “工艺设备创新”为核心驱动力，并以 “标准体系构建” 与 “产业协同生态” 为两大支撑，最终形成技术攻关、标准建立与场景应用紧密联动的系统性解决方案。

为积极响应这一行业发展需求，机工弗戈、现代制造杂志社与山高刀具等机构联合发起举办 “2025半导体零部件制造技术与工艺研讨会” 。本次研讨会以 “聚焦工艺突破，提升生产效率” 为主题，旨在通过以下三个层面，切实推动行业进步：

前沿技术聚焦：深入探讨当前半导体零部件生产领域的最新技术研究方向，分享国内外先进制造工艺与实践经验。

应用痛点剖析：结合典型应用场景，深度解析从研发到量产过程中的共性难题与瓶颈，寻求切实可行的优化路径。

产学研用对接：致力于搭建一个高效、务实的交流平台，促进业内企业、科研机构与终端应用方之间的深度对话与合作，加速新技术、新工艺、新成果的转化与落地。

此次研讨会将有效汇聚行业智慧，共同助力中国半导体产业链突破上游制造技术瓶颈，全面提升生产效率与核心竞争力。