汽车、航空航天、医疗技术、电子、消费品等各行业皆有其制造流程，往往会出现肉眼无法察觉的各类潜在缺陷。蔡司X射线检测技术提供了全新的洞察力，从内部缺陷检测、内部结构尺寸测量，到材料结构分析。

在质量及过程控制方面，蔡司工业CT不需破坏工件且仅需一次扫描，您可以快速无损地采集、分析、测量及检测工件内部结构。对于需要2微米甚至更小的分辨率的BGA（焊球阵列封装）和CSP (芯片级封装) 的检测应用，X射线显微镜独特的二级放大原理，最高分辨率达到500 nm，通过对样品进行高分辨三维成像，得到高分辨虚拟切片图像。此外，蔡司显微技术能够让您完成失效分析中对材料各种微观信息的收集，从而对您解决问题提供帮助。

 演讲嘉宾 

演讲嘉宾：韩定中 

专家职务：全国产品销售经理

专家简介：2007年加入蔡司中国，具有丰富的工业质量应用实践经验，曾为国内外近1000所企业及研究院所提供产品技术解决方案及讲演。现专注于X射线产品系列及应用，参与X射线相关国家标准的制修订，擅长工业 CT 在几何量测量及在线检测等领域的应用。

专家职务：高级产品工程师

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