行业案例 | 带您了解汇专半导体行业加工整体解决方案的独特优势
作为绿色智能高效制造解决方案及关键部件提供商，汇专科技从精密加工层面，结合自身核心优势，提出了整体PCD刀具搭配超声绿色数控机床的创新高效解决方案，助力半导体加工技术提升，为推动中国半导体产业发展增添力量。
下文将为您介绍汇专半导体行业加工整体解决方案及其独特加工优势。
核心技术一：整体PCD刀具
刀具规格
核心技术二：超声绿色数控机床系列
1.超声绿色五轴联动加工中心
技术亮点：
+ 配置汇专自主超声主轴，减少切削力，满足难加工材料的高效加工需求；
+ 可选配超临界CO2内冷或微量润滑（MQL）冷却系统，实现清洁切削；
+ 标配高精密光栅尺实现全闭环控制；
+ 直线轴重复定位精度可达3μm，旋转轴重复定位精度5角秒；
+ 标配西门子840Dsl系统，具备五轴联动、RTCP刀尖跟随功能。
2.超声绿色雕铣中心
技术亮点：
+ 一机多用，可满足硬脆材料、金属材料、复合材料、镜面高光的加工需求；
+ 可配置不同型号超声主轴
（ISO20/HSK-E25/HSK-E32/HSK-E40），最高转速达50,000rpm；
+ 可配置超临界CO2低温冷却系统、微量润滑（MQL）内冷系统实现清洁加工单双刀库可选；
+ 搭配五轴转台，实现五轴联动加工；
+ 标配华中918D系统，可选配西门子系统。
3.超声精密石墨加工中心
技术亮点：
+ 高刚性横梁立柱一体式铸件床身，对称的龙门设计，具有良好的吸震性能、精度保持性、动态特性和热稳定性；
+ 多层防护，采用迷宫结构、正压密封及特殊集尘设计，机床防护等级高可用于干切削和湿切削；
+ 集成汇专自主超声主轴，降低切削力，减少硬脆材料亚表面损伤，转速可达40,000rpm；
+ 可配置高精密光栅尺，实现全闭环控制，重复定位精度可大2μm；
+ 标配华中918D，可选西门子828D。
加工案例
1.石英玻璃喷淋盘微小孔加工
喷淋盘
—— 加工材料：石英玻璃 ——
传统加工难点：加工效率低、易崩边
汇专解决方案：
· 汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-500
· 汇专超声加工系统
· 汇专整体PCD钻头
汇专加工优势：
· 钻头寿命提升2倍，可连续稳定加工2,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）
· 单孔加工时间由传统的 270秒降到75秒，效率提升2.6倍
· 孔壁光滑，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm
查看加工视频：
2.碳化硅导流盘钻孔加工
导流盘
—— 加工材料：碳化硅 ——
传统加工难点：高度依赖国外加工技术，高硬度，大深径比
汇专解决方案：
· 汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-500
· 汇专超声加工系统
· 汇专整体PCD钻头
汇专加工优势：
· 可连续稳定加工100个D0.5X10mm的孔（深径比20:1）
· 孔壁光滑、孔口无崩缺
3.单晶硅陶瓷卡盘孔加工
陶瓷卡盘
—— 加工材料：单晶硅陶瓷 ——
传统加工难点：易崩边；精度低；刀具寿命短；机床的防护等级低，丝杆、导轨易磨损；
汇专解决方案：
汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-600
汇专超声加工系统
汇专整体PCD钻头
汇专加工优势：
· 孔口无崩边
· 可连续稳定加工D0.65X15mm的孔（深径比22:1）
· 真圆度、位置度有明显提升
· 刀具寿命超过6,000个孔
查看加工视频：
4.铝基碳化硅螺纹孔加工
半导体部件
—— 加工材料：铝基碳化硅 ——
传统加工难点：单孔加工时间超3,600秒/个孔，耗时长，效率低；良率低，容易出现废螺纹孔，造成大量工件报废；刀具寿命<1个孔，需要6把丝椎才能完成1个孔；
汇专解决方案：
· 汇专超声高效精密雕铣中心UGM-400
· 汇专超声加工系统
· 汇专整体PCD螺纹铣刀
汇专加工优势：
· 效率显著提升，加工单孔仅360秒
· 刀具寿命超54个孔，提升300倍以上
文章来源：汇专科技 转载平台：微信公众号
责任编辑：朱晓裔 审 核 人：李峥
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