随着全球产业数字化和智能互联转型加速，半导体需求正迎来结构性增长。一方面，人工智能技术的爆发式发展推动算力需求呈指数级上升，为半导体产业注入强劲动力；另一方面，5G、物联网、节能环保和新能源汽车等国家战略性新兴产业持续扩容，对半导体芯片的性能、功耗、集成度提出更高要求，进一步拉动半导体市场需求的持续增长。

中国作为全球半导体产业的核心消费市场，从需求结构来看，当前半导体产业需求主要集中在工业电子、 汽车电子、智能手机、智能家电等传统核心领域，其市场规模与增长态势受宏观经济环境、产业链供应链稳定性等因素影响显著；同时，AI终端产品、增强现实/虚拟现实（XR）、人形机器人等新型科技产品不断实现技术突破与场景落地，不仅推动半导体行业需求总量稳步提升，更加速了需求结构向高附加值、高技术含量领域升级，为半导体产业发展开辟新空间。

随着科技的不断进步，真空技术正朝着更高精度、更高真空度和更广泛应用的方向发展。在半导体零部件生产制造环节，对精密机械加工设备的技术要求日益严苛，亟需设备厂商提供高速、高效、高精、智能化的工艺解决方案，同时满足难加工材料处理、多工序复合加工等复杂生产需求。

其中，真空基础零部件作为半导体晶圆刻蚀、薄膜沉积、离子注入及传输等核心环节的基石，其工艺水平与装备性能直接关系到整个产业的技术高度与发展速度。真空腔室、真空泵和真空阀等关键部件的制造质量，更是深刻影响着工艺系统的稳定性、一致性及良率。这对高端制造提出了极致要求：腔体、阀体需具备复杂内流道、超高密封性与材料稳定性；真空泵内部的转子、定子等精密组件则要求微米级加工精度、复杂曲面成型能力与卓越的动平衡性能。

半导体零部件生产制造，需以 “工艺设备创新” 为核心，“标准体系构建” 与 “产业协同” 为支撑，形成技术、标准、应用联动的系统性解决方案。

基于上述行业发展现状与技术需求，机工弗戈、现代制造杂志社、山高刀具等将联合组织召开 “2025 半导体零部件制造技术与工艺研讨会”。本次研讨会以 “聚焦工艺突破 提升生产效率” 为主题，旨在聚焦当前半导体零部件生产领域前沿技术研究方向，深度剖析行业应用场景与痛点，搭建新技术、新工艺、新成果的高效分享平台，有效促进半导体零部件生产的业内企业、科研机构、应用端的深度交流与务实合作，助力行业突破制造技术瓶颈，提升整体生产效率与核心竞争力。