在能源结构转型的时代浪潮下，光伏产业作为清洁能源的主力军，正以持续的效率突破与度电成本下降，引领全球能源变革的走向。驱动这一产业蓬勃发展的主要因素，是背后持续迭代升级的高端装备制造这一“隐形引擎”。

苏州迈为科技股份有限公司（以下简称：迈为股份）自2010年成立至今，从光伏电池生产线上的关键工序设备起步，已成长为能够提供高效电池整线解决方案的行业领军者。

以核心技术突破驱动产业升级

“我们的战略定位非常清晰：专注于泛半导体领域的高端装备研发与制造，为电池制造商提供最核心的‘生产工具’。”迈为股份相关技术负责人表示。自2018年在深交所上市以来，公司持续强化研发投入，其核心产品太阳能电池丝网印刷生产线在2016年至2024年保持国内市占率第一，并于2018年至2024年连续位居全球市占率第一，2020年荣获“制造业单项冠军产品”，构建起稳固的技术护城河。

随着光伏技术从PERC加速向异质结（HJT）等高效N型技术发展，迈为股份敏锐把握产业升级机遇，将业务拓展至技术复杂度更高、附加值更大的真空薄膜沉积设备领域，成功开辟全新增长点。“异质结电池制造的关键，在于化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）这两类核心镀膜设备，”该技术负责人进一步说明，“它们直接在硅片表面‘生长’或‘铺设’出实现光电转换的功能薄膜，工艺水平直接决定电池的最终效率。”

通过持续研发与技术创新，迈为股份于2024年初实现重大突破——将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能提升至GW级。这一进展主要得益于镀膜环节中PECVD与PVD设备腔室的扩大，以及分层高品质镀膜工艺的持续优化。该成果不仅保障了电池片的高效率与高良率，还显著提升了整线产能规模，同步降低了运营成本。

由此，迈为股份已完整构建从丝网印刷、CVD/PVD镀膜到整线自动化集成的全链条能力，实现了从“单项冠军”到具备整体解决方案交付能力的“全能选手”的战略跨越。

从精密制造到组装集成

走进迈为股份的现代化装配车间，这里俨然是一个高度集成的“模块化总装中心”。一条光伏电池镀膜生产线由30余个大型真空腔体串联而成，硅片在其中依次完成薄膜沉积。

据负责人介绍，设备的核心是“腔体、电源、真空、传动”四大系统：真空腔体依据迈为股份自主研发设计；射频电源作为“心脏”，激发并维持稳定的等离子体，是实现均匀镀膜的关键环节；真空系统是设备稳定运行的基石，其干泵、分子泵等核心部件目前仍主要采用国际先进品牌，以保障长期运行的稳定性与工艺精度。

在这里，各种腔体模块，与进口核心部件及自主设计的传动系统，经过精密组装与复杂的电、气、水、真空多系统联调测试，确保每条产线交付前均符合设计标准。目前，迈为股份正积极推进核心部件的国产化进程，通过现代化装配模式持续推动光伏装备向更高集成度与可靠性迈进。

破局半导体封装  键合设备连获订单

与此同时，迈为股份也将技术能力延伸至半导体先进封装领域。热压键合作为关键工艺，可在真空环境下通过精准控制热量与压力，实现晶圆间高强度、高气密性的永久键合，显著提升器件可靠性与寿命，为高性能MEMS传感器等器件制造提供重要支撑。

为推进热压键合技术的产业化落地，迈为股份通过自主研发成功推出半导体晶圆热压键合设备。该设备具备出色的工艺适应性，可灵活支持多种晶圆尺寸与键合方案，满足不同客户的差异化需求。同时，其核心零部件已实现完全自主设计与制造，有效保障了供应链的自主可控与稳定安全。

2025年5月，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，标志着公司实现了从技术开发到产业化应用的关键跨越。该设备将助力客户在先进封装高密度互联领域加速突破混合键合技术，在推动工艺升级的同时，显著降低整体制造成本。

2026年初，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内某头部MEMS传感器企业，再次获得市场认可。该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产，帮助其提升产品性能、优化成本结构，进一步增强市场竞争力。

从光伏到半导体，从单项突破到系统集成，迈为股份的拓展之路始终围绕创新、布局与协同展开。未来，迈为股份将持续聚焦半导体先进封装等关键领域，致力于通过提供高性能、高可靠的成套装备与工艺解决方案，与国内半导体产业深度融合、共同成长，成为推动产业自立自强、提升全球竞争力的关键支撑力量。