当芯片制造迈向更小制程 如何保证产品良率？

亚微米级的检测瓶颈，足以让一颗芯片从“先进”跌入“报废”；高亮表面上一丝缺陷，可能引发整批屏幕的信任危机……在半导体与3C电子行业，高精度检测成为决定生死的技术命门。

解锁半导体与 3C 电子全场景高精度检测的答案：

具身智能的每一寸灵动，都取决于关节与核心零部件的精度“生命线”。一丝偏差，轻则抖动异响，重则整机失控。

解锁具身智能核心部件质量管控的密码：

航空航天领域对零件精度、结构稳定性、全域一致性的要求极致严苛——因为这直接决定了装配能否一次成功，飞行器能否在极端环境下保持完整。

解锁高端装备大型复杂构件的专属测量解法：

制造业数字化转型陷入瓶颈，如何实现质量管控智能化、高效化？

解锁“云+服务”新范式：

生产制造软件、数字化质量管理软件……海克斯康夯实数字化生态底座。与此同时，海克斯康以“云+服务”模式，打造慧质云、育人云、智慧服务，助力企业实现数字化转型跃迁，轻装上阵，加速技术出海。

本次展会，海克斯康将带来多款重磅新品首发亮相，以全新技术突破，为制造业带来更具颠覆性的质量解决方案：

· XPERT-G 大尺寸领域的高精度计量专家

· FidelScan 50M 钣金全自动扫描检测方案

· OPTIV S全新一代双Z结构复合影像测量仪 华东首发