【UM技术快讯】从晶圆卡盘到探针卡导板：打通精密半导体前后制程的“任督二脉”

UNITED MACHINING 2026-04-20

在半导体制程中，晶圆卡盘和探针卡导板是两个关键的精密部件——前者决定晶圆加工的定位与精度，后者直接影响芯片测试的良率与效率。正因如此，卡盘的表面处理、探针卡导板的微孔阵列，长期被视为微细加工领域的“试金石”。

加工晶圆卡盘从喷砂到激光，然后呢？

长期以来，晶圆卡盘表面处理依赖传统喷砂工艺，一套完整的喷砂加工流程通常需要：贴膜 → 曝光 → 显影 → 喷砂，共4台设备，工序繁杂，耗时长，成本高，且造型局限于简单的圆柱体。

（喷砂与激光工序对比）

而现在，您仅需1台UM的激光微细加工设备LASER S 500 U即可完成各类晶圆卡盘的复杂造型加工，加工时间缩短至原来的1/3。

该工艺已在国内外头部芯片制造厂及晶圆卡盘制造商导入，覆盖8英寸/12英寸卡盘量产批次，累计加工超10万片，量产良率稳定在99.2%以上。

然而，当晶圆卡盘尺寸越来越大，设计越来越复杂，新的挑战也随之而来——

· 区块印与拼接痕如何消除，崩边如何解决？

· 复杂精细特征的成品如何高效交付？

· 批量生产中的一致性如何保证？

解决这些问题的关键，就藏在我们对卡盘工艺的深度打磨中。

借助UM独有的激光编程软件及大师级参数包，您无需反复调试设备即可快速获得最优加工参数，且完全避免区块印问题。

更重要的是，我们支持3D编程直接加工，各种特殊造型都能轻松实现，配合振镜的微米级控制，确保从第一件到每一件，尺寸精度，表面粗糙度，平面度全面达标卡盘高端制造标准。

探针卡：3万孔的极限挑战，与“异形孔自由”

如探针卡导板上的微孔，是连接微观芯片与测试设备的“精密轨道”。随着芯片制程不断精进，微孔精度、孔阵密度与加工效率正在成为制约高端探针卡量产与测试良率的核心瓶颈。

UM的微细加工平台LASER X 500，配置五轴振镜加工系统及专属探针卡加工策略，在探针卡导板上实现了超过30,000个25μm方孔的稳定加工，尺寸精度高达±1.5μm，位置精度±2μm，每个孔的加工时间却仅需2秒！大幅压缩工艺测试时间和编程时间，完美适配小批量、多品种、高定制化的高端探针卡生产模式。