本次研讨会由机工弗戈传媒主办，上海市真空学会协办，邀请到高校专家学者、用户嘉宾以及企业代表等齐聚于此，围绕半导体衬底线据切割表面锯痕的形成机理与控制、真空腔体全链条精密制造工艺以及半导体核心零部件高精密加工等行业话题展开了深入交流探讨。

会议伊始，机工弗戈传媒总经理蒋亚宝致辞指出，真空半导体装备是刻蚀、镀膜等核心工艺的重要载体，关键零部件机械加工作为装备制造的基础环节，关乎核心工艺装备的性能与可靠性；尤其是真空腔体、真空泵等关键部件，其加工质量直接影响整套系统的稳定性与可靠性。真空半导体零部件制造能力已成为支撑产业高质量发展的重要基础。

他表示，机工弗戈传媒借助国际优质资源助力工业领域先进技术与管理理念的国际化传播、交流与合作，并持续关注半导体零部件制造技术创新与发展。本次研讨会旨在通过前沿技术发展、典型应用场景及产学研对接等多层面深入探讨，激发新思路、凝聚新共识，为我国半导体零部件制造技术的创新突破和产业升级注入新动力。

上海市真空学会理事长孙卓在致辞中表示，近年来中国半导体行业发展迅速，主要受集成电路等产业发展与国产化需求提升双重驱动。当前产线上大部分设备与真空相关，其中薄膜制备、刻蚀等核心工艺环节的设备国产化，带动了上游零部件国产化进程。

他指出，真空腔体、真空泵和阀件等均面临国产化需求，精密机械加工是关键环节，材料需具备低放气率等特性，加工精度要求严苛，高真空零部件对密封面加工精度与材料放气率的要求尤为突出。随着国产化推进，零部件数量持续增加，进一步带动高端加工中心和配套工具需求。此外，人工智能投资加大拉动芯片行业及产线建设需求。预计未来3至5年行业仍将保持高速发展，学会众多会员单位新建产线配套对机械加工、表面抛光等设备需求旺盛。

在嘉宾报告环节，华侨大学赖志远博士围绕“半导体衬底线锯切割表面锯痕的形成机理与控制”进行了主题演讲。他表示，线锯切割是半导体衬底制备的首道工序，切割表面质量直接影响后续工序成本及成品品质。

报告围绕线锯切割表面创成机理及调控问题，构建了线锯加工动态模型，实现了加工过程几何—力—材料去除复杂耦合关系的定量描述；揭示了侧向力在表面锯痕形成中的作用规律，分析了工件与锯丝的空间交互行为，实现了衬底切割表面形貌的预测；提出基于变锯丝往复周期的锯痕调控方法，实现了衬底表面锯痕均一化可控加工。

常州市乐萌压力容器有限公司副总经理刘树华围绕“真空腔体全链条精密制造工艺突破”作了主题分享。他指出，极高真空的获得是一项全流程系统工程，涵盖材质选择、制作工艺、表面处理、脱水除气及金属密封五大要点。依托一体化全链条能力，乐萌以真空技术为根基、先进焊接为支撑、洁净交付为保障，广泛赋能半导体设备、高能物理、航空航天、泛半导体及大型真空腔体五大领域，实现半导体级洁净可交付。

同时，他还重点分享了极高真空获得方法及搅拌摩擦焊的工业化应用，并表示超级规格化学精密清洗池与洁净车间的投用，为大型腔体清洗包装及部组件安装调试提供了有力保障。

精雕科技加工技术研究所技术主管潘瑞亮围绕“精雕设备在真空半导体零部件中的加工应用”展开分享。他表示，半导体喷淋盘具有深小孔长径比大、材料硬脆易崩边断刀等加工难点，依托JDGVT600MG机床搭配SurfMi11在机检测软件，单晶硅喷淋盘实现微米级孔精度；通过超声波辅助加工工艺攻克SiC喷淋盘加工难题，保障孔壁质量与批量稳定性。

针对八级涡轮分子泵叶轮，借助SurfMi11数字化仿真规避碰撞干涉，采用桶形刀超弦加工与组合铣工艺，搭配JDGR400T五轴设备，显著提升叶片精加工及整体加工效率。此外，面向腔体、阀体类半导体真空零部件，JDMR系列铣车复合加工中心实现多工序合一，一次装夹消除多次装夹累积误差，为半导体真空零部件国产化精密制造提供有力支撑。

福斯润滑油（中国）有限公司产品管理副总监曾拥军结合实际应用案例，就“福斯半导体设备零部件制造高洁净润滑方案”进行了报告。他表示，半导体工况严苛，润滑产品需适配铝合金、不锈钢及钛合金加工，并满足耐高压与离子、释气测试要求，关键产品还需取得ASML、AMAT等主流设备厂商认证。福斯能够为半导体工艺流程各环节提供专用润滑剂，覆盖核心零部件生产、分段组件加工及子系统组装等场景，旨在最大限度提升生产效率与设备可靠性。

其中，福斯代表产品ECOCOOL GLOBAL 1000具备ASML Grade2认证，适配多行业精密零部件加工；此外，公司还拥有Grade15认证切削液、各类清洗剂及NYE特种润滑产品，并提供无认证系列以满足分包商、晶圆磨削等不同场景需求，全面保障半导体精密制造的稳定与洁净。

黄鹄（浙江）精密机床有限公司市场开发总监顾海龙围绕“半导体核心零部件高精密加工”进行了阐述。他表示，半导体零部件精密加工对设备的刚性、定位精度及运行稳定性要求极高，该领域长期高度依赖进口高端装备。黄鹄坚持自研五轴机床，凭借持续迭代的产品能力在国内市场树立良好口碑，半导体相关业务实现稳步增长。

同时，顾海龙结合深耕机床行业二十余年的经验，深度解读了黄鹄机床的研发理念、结构设计与制造管控体系，分享了团队扎根工艺、精工造机的实践历程。通过从方案设计到生产制造全链条的持续优化，逐一突破精密加工技术难点，适配半导体行业严苛标准，积极探索国产高端五轴装备在半导体领域的产业化落地之路。

雷尼绍（上海）贸易有限公司计量产品华东区域业务推广工程师柏茹龙对“半导体泵类核心零部件高效精密计量解决方案”进行了详细阐述。他强调，真空泵是半导体制造、刻蚀、镀膜等制程工艺的基础保障，其工作的稳定性、使用寿命及抽气性能直接决定半导体制程良率和稳定性。

面对真空泵类关键零部件生产制造过程中良品率控制、制程能力提升等痛点，针对分子泵、爪泵核心零部件的质量控制，柏茹龙分别介绍了五轴分子泵叶轮几何尺寸测量方案和干式爪泵转子在线测量方案，可实现生产阶段质量问题的快速响应，助力企业提升制程能力。

赣州澳克泰工具技术有限公司行业经理宋永辉带来了真空半导体设备典型零部件刀具解决方案。宋永辉表示，真空泵作为集成电路制造的核心配套装备，其叶轮、螺杆和转子等构件具备薄壁、复杂曲面特征，切削加工难度大，对加工精度、表面光洁度及产品一致性提出极高要求。

澳克泰工具深耕半导体配套领域多年，可提供面向半导体真空泵零部件的成套刀具解决方案，涵盖刀具结构设计、专用涂层开发与切削工艺匹配，重点攻克薄壁加工颤振、刃口毛刺及刀具磨损等痛点，在保障零部件密封性能的同时提升加工稳定性与生产效率，以精密切削技术助力半导体真空装备零部件国产化进程。

研讨会结束后，MM AWARD真空半导体行业创新方案发布活动如期举行。本次活动聚焦机床工具行业在半导体零部件领域的前沿技术与创新成果，助推真空半导体零部件迈向更高端、更可靠、更精密的发展新阶段，为产业高质量发展增添新活力。

活动自启动以来，得到了设备企业与用户的踊跃参与，最终20家企业脱颖而出，覆盖机床、刀具及检测设备等核心领域。入选方案集中展现了机床工具行业在半导体零部件制造环节的技术创新与工艺突破，推动了关键技术成果的产业化落地，为产业链上下游的紧密协作与生态共建提供了坚实保障。

本次研讨会系统呈现了真空半导体零部件制造领域的前沿技术与全链条解决方案，进一步明晰了产业升级路径。面向未来，随着核心技术的持续突破与产业链的深度融合发展，我国真空半导体零部件制造水平将不断跃升，为半导体产业实现自主可控与高质量发展提供坚实底座。

文章来源：现代制造