半导体设备零件加工，你是否也遇到过这些困扰？
半导体市场正经历高速成长，设备厂与零件供应商每天都面对越来越严苛的要求。零件范畴大致可分成三大类型：处理设备零件（晶圆夹具、腔体、气体分配系统、温度控制元件等）、检测设备零件（探针卡、测试座、光学元件支架、精密定位零件等）、封装设备零件（模具、导线架、散热器、连接器等）。不同类型的零件形状与加工方式差异极大，生产形态也横跨原型开发、小批量生产到量产。
为了解决这些痛点，我们推出「自动化半导体包」——建立在 hyperMILL 自动化懒人包( hyperMILL AUTOMATION DUMMIES）之上，针对半导体行业整理成专属集成模组，涵盖 检测、钻孔排序、磨削、刮削 四大加工流程，让编程人员只需简单设定几个参数，即可自动完成过去需要数小时甚至数天的编程工作。
Part 01 自动化钻孔方案｜DRILLING
半导体应用案例一
探针卡：4万孔以上的钻孔排序挑战
探针卡属于检测设备范畴的核心零部件，负责在晶圆封装前逐颗检测晶粒是否合格。以实际案例来看：
零件规格
超过 42,232 孔
孔直径 D0.2mm
加工挑战
刀具寿命如何管理？
如何分组？
如何排序钻孔？
自动化解决方案
自动处理 2D 画面
自定义刀具寿命
自动分区分组
自动编程排序（由左而右、由上而下加工）
面对数万孔位，人工排序不仅旷日费时，更容易分组数量错误而导致刀具损耗风险。透过hyperMILL自动化半导体包，简单的人工设定群组的数量及一个群组内需要多少孔，并选择曲线群组，hyperMILL会跟进群组及孔数自动拆分，进行钻孔编程的自动运算，并自动产生最佳加工顺序，将原本需要数小时到数天的人工排孔工作，缩短至几分钟内完成。
文章来源：hyperMILL软件
图片来源：hyperMILL软件
转载平台：微信公众号
责任编辑：朱晓裔
审 核 人：李峥
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