解决您在半导体设备零件加工中的困扰
我们推出的「自动化半导体包」——建立在 hyperMILL 自动化懒人包( hyperMILL AUTOMATION DUMMIES）之上，针对半导体行业整理成专属集成模组，涵盖 检测、钻孔排序、磨削、刮削 四大加工流程，让编程人员只需简单设定几个参数，即可自动完成过去需要数小时甚至数天的编程工作。
Part 02、自动化检测方案｜PROBING
半导体应用案例二
腔体：检测、磨削、刮削，自动一次到位
真空腔体属于晶圆处理设备零件范畴的关键零件，其加工往往需要「检测、磨削、刮削」三道工序紧密衔接，才能同时满足尺寸精度与密封面品质的双重要求。自动化半导体包将这三项工序整合为一致的操作逻辑：
自动化检测方案 (Probing)
hyperMILL自动化检测方案为半导体常见的检测需求，自动化您的检测编程设定。您只需选择想要测量的点、平面、轮廓或曲面，并设定检测策略、模式与公差，系统即可自动完成检测编程，免去逐点手动设定的繁琐过程，让品质管控更快速、更稳定。
功能重点
· 设定原点、进行测量
· 选择点、线、面后自动测量
· 支持多轴测量
文章来源：hyperMILL软件
图片来源：hyperMILL软件
转载平台：微信公众号
责任编辑：朱晓裔
审 核 人：李峥
评论
加载更多