弗戈工业在线讯 第二届中国国际进口产品博览会于2013年5月15-18日在中国江苏省昆山市举办。西钛微电子科技有限公司盛装亮相CIE 2013。第二届中国国际进口产品博览会继续围绕中国“十二五”期间重点引进的国外新技术设备和重点发展的新兴产业组织展示交易，着重展示国外的高端机械 装备，工业自动化系统,新能源、环保、新材料等领域的新技术和产品。

西钛微电子科技有限公司展台

西钛微电子科技有限公司展品

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西 钛微电子科技有限公司成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山国家级经济技术开发区中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，目前拥有员工 800余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司 采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统(MEMS)的封装测试技术。

在 以周博士为带领的一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业最新技术趋势和发展路线的精准把握，将西钛微电子的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地 位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和 实用新型专利，授权了9项专利。

西钛的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院、天水华天科技联合成立了“中科华天 西钛先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国内领先的封测企业、国际领先的TSV封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、 抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。

西钛秉承“包容、协作、坦诚、负责”的企业文化理念，打造了一批优秀的高科技团队、首屈一指的封装技术。公司一直高度重视人才的引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚等国进行跨国技术培训和交流。

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