世界精密工程技术领域的领导者雷尼绍，将在2017年9月18日-23日举办的德国汉诺威欧洲机床展 (EMO 2017) 的两个展台上，展出各种测量和增材制造系统。智能化加工制程对于想充分利用工业4.0优势的企业而言至关重要，雷尼绍将在主展台(6号馆，B46展台)全面展示在制程中集成其最新测量技术所产生的威力。

同时，雷尼绍还将在27号馆设立新的增材制造展区，并在A72展台展出用于金属零件制造的软件和系统，其中包括最新版加工文件处理软件 — QuantAM 2017。该软件是专门为雷尼绍金属增材制造系统RenAM 500M和AM 400开发设计的。

在6号馆雷尼绍主展台重点展示的产品包括用于数控机床的全新接触式扫描系统、用于Equator™比对仪的全新软件(用户可利用该软件将比对仪全面集成到数控机床中)、可简化机床测头测量应用的全新机内和移动应用程序、用于加工中心的非接触式增强型对刀仪、全新多测头光学接口系统、用于坐标测量机 (CMM) 的全新表面粗糙度检测测头，以及可增强雷尼绍XM-60多光束激光干涉仪功能的全新软件。

此外，雷尼绍还将展示采用一体化制程控制的全新加工单元概念，现场演示如何融合多种技术来提升生产效率和制造能力。

在EMO 2017汉诺威欧洲机床展上，雷尼绍将展出曾获大奖的SPRINT机内扫描产品系列的新成员。采用SupaScan技术的全新SPRINT系统可轻松集成到需要快速完成工件找正且重视总体循环时间的机床应用中，将扫描技术的诸多优势带入大众市场。该系统还能够执行进阶扫描功能，例如检测工件表面的最终状况。

SupaScan技术提供的工件找正循环即使在高速进给率 (G0) 的情况下，也能对工件进行精确测量，是用于工件找正的最快速的机床测头解决方案。与标准高速触发式循环相比，SupaScan在典型的工业组件上进行测试时的循环时间缩短达70%以上。

专为雷尼绍Equator™比对仪开发的全新IPC(智能化制程控制)软件，可实现CNC加工过程中刀补更新的全自动化操作。提高精密工件的加工能力，缩短设定和制程调整时间，以及与自动化系统集成，这是IPC当前可以给用户带来的一些预期好处。

全新IPC软件可持续监控和调整加工操作，确保工件尺寸接近标称值且在制程控制范围内。这意味着它能够快速修正任何制程漂移，提高工件质量和制造能力，并降低废品率。Equator比对仪安装在数控机床附近，允许在生产期间进行快速测量和制程调整，避免时间延迟或过多依赖成品(完工)检验。

近年来，机床制造商越来越多地将基于Microsoft® Windows®的触屏技术集成到机床控制器上，这一趋势为机内应用程序(支持机床测头测量功能)的开发提供了理想的平台。雷尼绍扩展了其机内应用程序系列，新系列可允许快速、轻松地创建、执行和查看测头程序，帮助制造企业最大限度缩短循环时间，提高生产效率。

Set and Inspect(设定与检测)应用程序支持测头标定、工件找正、对刀及工件检测，操作非常简单，几乎不需要培训：用户只需在图标驱动的编程环境中选择所需的测量循环，然后填写必填的输入字段即可。Reporter是一个补充型实时进程监控应用程序。它可生成以图形方式呈现的高度可视化测量数据，显示每次测量的合格、不合格或警告状态，是报告基本趋势的理想工具。

雷尼绍还将展示用于机床测头和对刀仪的智能手机应用的最新发展。GoProbe是一项功能性技术，嵌在雷尼绍最新的基于宏程序的软件包中。与相关培训材料和用户标准刀具相结合，该技术旨在让雷尼绍机床测头和对刀仪的使用变得简单。

雷尼绍机床测头提供数种自定义设定，以便能够针对具体应用进行配置。该自定义技术称为Trigger Logic™。Trigger Logic应用程序为用户自定义雷尼绍测头设定提供了简化的方法，较采用传统书面说明书更加快捷简单。用户如需更多信息，也可参考清楚说明配置过程的Trigger Logic一系列自带插图和视频。

雷尼绍还将推出适用于加工中心的性能更强、功能更全的NC4非接触式对刀解决方案。基于现有NC4系统的高度成功和成熟可靠的设计，该增强型解决方案引入了一系列附加功能和选项，以满足快速发展的生产环境的需求。

增强型NC4系统由NC4非接触式对刀仪和NCi-6接口组成，提供了一种高速、高精度解决方案，用于在一系列三轴和五轴加工中心上确定刀具几何尺寸、检查刀具状况以及跟踪刀具热变形。

用于机床测量系统的全新OMM-2C多测头光学接口系统也将在EMO 2017汉诺威欧洲机床展上亮相。全新OMM-2C的功能在高度成功的OSI/OMM-2光学测头接口的基础上获得进一步扩展。这款主轴安装式接收器提供了一种紧凑、便利的解决方案，可安装多达3个雷尼绍机床用触发式测头，通过单一接口传输光学信号，确保在任何工作环境下都能可靠运行。

OMM-2C接收器采用雷尼绍“调制”光学传输技术，具有无与伦比的抗光干扰能力，而可选的集成吹气系统确保了接收器窗口清洁、无切屑，从而实现不间断的系统通信。

雷尼绍还将在EMO 2017上发布全新改进的SFP2表面粗糙度检测测头;该测头适合在CMM上与雷尼绍REVO五轴测量系统配套使用。全新SFP2测头允许多类型传感器REVO系统的用户在单台坐标测量机上将表面粗糙度测量和尺寸检测功能完全结合在一起，相较于需要单独进行操作的传统检测方法而言，具有不可比拟的优势。

SFP2系统由测头和一系列模块组成，能够与REVO的其他测头自动交换，提供触发式、高速接触式扫描和非接触式影像测量。由多个传感器采集的数据自动参照同一基准。

全新CARTO 2.1软件是基于雷尼绍XM-60多光束激光干涉仪开发的，具有重要的“自由运行模式” 新功能。XM-60校准系统的用户可利用全新“自由运行模式”，在无需定义目标位置甚至目标数量的情况下立即采集数据。该软件显示相对于直线位置的直线度(水平和垂直)、俯仰、扭摆和滚摆误差。用户可以通过手动(使用键盘按键)、自动(基于位置稳定性)或持续(按用户定义的步长在连续运动中采集)模式进行数据采集。

EMO 2017汉诺威欧洲机床展的参观者还将了解到雷尼绍全新加工单元概念 — 如何监控关键制程输入，分析数据以及不断改进制程来提升生产效率和精度。单纯使用“成品”来检测制程输出并不充分且往往无法及时控制制程中的所有变化。因此，还需要在加工前、生产中以及加工后执行检查和测量，以控制常见原因和特殊原因导致的偏差，这正是智能制造的关键所在。