每一份精密，始于一张板材、一根管材的精准成型。

针对3C电子行业大量使用的不锈钢、镀锌板、铝薄板，大族激光G PRO系列高速机实现了“光、机、电、控”深度协同创新。

极速精切：搭载50μm小芯径高亮度激光器与专属M1.5专业切割头，黄金光学配比全新优化；配合HAN‘S 1201 PRO智能控制系统，集成蛙随动态跟随与前瞻轨迹插补技术，提前预判加工路径，智能修正切割走线。整机可达2.5G高加速度稳定运行，1mm碳钢薄板切割速度可达80m/min，让3C薄板下料效率与精度兼得。

精密保障：床身与横梁均经24小时退火处理及振动时效工艺，彻底消除内应力，确保大批量生产中始终保持高精度稳定输出，满足3C结构件对尺寸一致性的严苛要求。

针对3C与电子行业中小幅面、高精度的薄板加工场景：笔记本散热孔、铭牌标识、精密钣金、汽车电子零部件等，MPS-0808L提供了更具针对性的解决方案。

切割范围：专注0.1mm-3mm薄板精密切割，覆盖不锈钢、铝合金、铜合金、镀锌板等多种3C常用材料。

结构刚性与精度：采用龙门式结构、优质钢材焊接床身，搭配大理石基座及横梁，确保长期使用的稳定性与精度。

高速高精驱动：采用直线电机双驱精密结构，确保设备的高速、高精度可靠运行，是中小幅面金属材料加工的柔性利器。

3C及电子行业中的散热模组、仪器仪表框架、机柜立柱等，大量使用精密管材与型材。F1高速激光切管机专为10-120mm的小管加工设计，覆盖圆管、方管、角钢、槽钢等。

高速批量加工：最大加速度1.5G，快速移动速度150 m/min，卡盘旋转速度150 r/min；配备全自动上料系统，换料时间最短仅需12秒，实现连续无人化生产。

品质与省料：切口平整光滑，无需二次打磨即可直接进入折弯或焊接工序；集成智能视觉焊缝检测与线激光扫描寻中功能，加工精度稳定控制在±0.2 mm以内；标配短尾料功能，支持零尾料切割，有效降低材料浪费。

面对3C电子壳体常见的精密小件、多品种换型生产的痛点，大族激光HBE系列纯电伺服折弯机提供了更具前瞻性的选择。

高效响应：纯电直驱结构响应迅速，折弯速度按厚度与材质自适应调节，工进速度最高50mm/s，整体效率约为传统电液设备2倍，从容应对3C行业大批量、快节奏交付。

精准可控：伺服电机驱动丝杠，传动直接、定位精准；配合最优算法与运动轨迹控制，成型精度长期稳定，为连接器、屏蔽罩等精密小件提供一致性保障。

绿色节能：纯电伺服驱动，无需液压油，按需供能，滑块停止时能耗趋近于零，综合节能约80%；无密封耗品、无漏油风险，维护成本大幅降低，助力绿色工厂建设。

主力机型覆盖40-100吨，充分满足3C电子、半导体、精密钣金、小型家电、高级开关柜等精密制造等行业的严苛要求，是绿色智造与精密制造的理想选择。

当结构件成型，激光焊接便成为决定产品密封性、强度与美观度的关键工序。

针对3C电子行业多样化的焊接场景，大族激光智能装备集团提供脉冲光纤、绿光、连续光纤等多种激光焊接工艺：脉冲光纤激光适配绝大多数3C精密小件、不锈钢及结构件焊接，热影响区小，不变形；绿光激光（532nm）适配铜、铝、金等高反材料及超精细件，不穿孔、不变色，超高精度首选；连续光纤激光则面向机箱、散热模组等中等厚度钣金，焊接速度快、强度高、无飞溅，适合规模化量产。

配合平台式激光焊接机，实现精密焊接的稳定输出：

高精运动控制：三轴直线模组驱动，重复定位精度高，确保焊接路径精确可控，大批量生产品质一致。

模块化设计：设备集成激光器、光路、控制系统及气体处理单元，安装调试便捷，后期维护简单、成本可控。

从板材、管材的精准下料，到精密折弯的立体成型，再到焊接的品质收口，3C电子精密制造的每一道工序，都决定着终端产品的核心竞争力。

大族激光智能装备集团依托全系自研设备矩阵，打通切割、切管、折弯、焊接完整工艺链路，以高速量产机型提效、精密专用设备提质、绿色智能工艺赋能，完美适配3C电子轻薄化、高精度、多批次、快迭代的生产特性。从新品小批量打样到全品类规模化量产，全程把控加工精度与产品一致性，为3C电子智造升级筑牢工艺根基，助力企业在行业竞争中抢占精密制造新优势。

文章来源：大族激光智能装备集团

图片来源：大族激光智能装备集团

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审 核 人：李峥