诚邀您莅临7号馆C29展台，共同探讨精密加工领域的技术革新。

鱼眼端子模具对轮廓精度、曲面一致性及表面粗糙度均有严苛要求。传统工艺依赖刀具或EDM电极，工序冗长且受制于刀具损耗与电极消耗。

图2：鱼眼模具实际使用场景

UM采用激光精密雕刻工艺，彻底摒弃刀具与电极，实现生产效率提升30%。3D轮廓精度±5μm及表面粗糙度Ra 0.4，确保冲压件插拔力高度一致。对于连接器模具制造商而言，这意味着一场“去电极化”的生产变革已然到来。

集成电路封装模具的表面质量直接影响塑封料流动与脱模效果。传统放电加工难以精确控制表面纹理参数，大面积加工纹面不均匀，易导致脱模阻力大、模具粘料。

UM开创性地将激光技术与传统加工相结合，在保证大面积加工效率的同时，获得超越放电极限的均匀一致的表面光洁度，并通过精准调控表面纹理的Rsm值，显著改善脱模力。该方案帮助客户节省30%电极消耗，总加工时间缩短40%，有效延长模具寿命并提升量产稳定性。

图3：激光加工后的IC封装模具纹面——纹面更均匀

图4：激光精加工，将表面纹理从Ra1.6 降至0.55μm 

半导体测试环节的探针卡正朝着多针、细间距、高密度方向发展，数万个微孔加工对位置度提出苛刻要求，任何偏差均可能导致探针接触不良，误判晶圆良率。

图5：探针卡局部（单孔尺寸25x25μm ）

UM激光微细钻孔技术在本次展出的探针卡上完成超过3万个25X25μm方型微孔加工，位置度控制在±2μm以内，R角＜5μm。这印证了飞秒激光设备在热影响控制、定位精度与长期运行稳定性方面的实力，为探针卡制造商实现国产化升级、降本增效提供可行路径。

图6：3万多孔，位置精度±2μm

从连接器精密微结构加工，到半导体模具性能突破，再到测试环节极限钻孔——激光微细加工正以无接触、无热影响、超高精度的特性，重新定义精密制造边界。

您在生产中碰到的困扰或瓶颈，或许在UM展台都能找到全新的解题思路。3月31至4月3日，深圳国际会展中心，7-C29展位，我们不见不散。

文章来源：UNITED MACHINING