解决您在半导体设备零件加工中的困扰
我们推出的「自动化半导体包」——建立在 hyperMILL 自动化懒人包( hyperMILL AUTOMATION DUMMIES）之上，针对半导体行业整理成专属集成模组，涵盖 检测、钻孔排序、磨削、刮削 四大加工流程，让编程人员只需简单设定几个参数，即可自动完成过去需要数小时甚至数天的编程工作。
Part 04、自动化刮削方案｜Hale Grinding
hyperMILL 自动化刮削加工策略专为表面品质要求极高的零件区域设计，例如需制造出无刮痕、完全密合的密封面。
自动化半导体包功能回顾（点击图片可查看详情）
▶ 自动化钻孔方案
▶ 自动化检测方案
▶ 自动化磨削方案
观看自动化半导体包全程加工视频：
点击前往：OM_Semicon-Chamber_Heidenhain_hM
文章来源：hyperMILL软件
图片来源：hyperMILL软件
转载平台：微信公众号
责任编辑：朱晓裔
审 核 人：李峥
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