2026 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖评选活动正式启动！

现代制造 2026-07-02

为聚焦机床工具行业在半导体零部件领域的前沿技术与创新成果，由机工弗戈、上海市真空学会共同组织的MM AWARD真空半导体行业方案创新奖评选活动正式启动，旨在树立行业标杆，助推真空半导体零部件迈向更高端、更可靠、更精密的发展新阶段，为产业高质量发展增添新活力。

当前，全球真空半导体装备制造正加速向高端化迈进，对零部件的加工精度、良率及稳定性提出了严苛要求。真空半导体关键零部件的机械加工，是刻蚀、镀膜等核心工艺装备性能与可靠性的根基所在。相较于一般机械零件，真空半导体零部件具有精度高、品种多、工艺复杂及技术门槛高等显著特点，需同时满足强度、耐腐蚀、材料纯度及电磁特性等多重苛刻要求。其性能提升已非单一环节突破，而是贯穿材料制备、精密加工、表面处理的全链条系统工程，亟需大尺寸腔体一体化成型、微米级叶轮复杂曲面铣削、高精度形位公差控制等多层级制造能力的全面支撑。

为聚焦机床工具行业在半导体零部件领域的前沿技术与创新成果，由机工弗戈、上海市真空学会共同组织的MM AWARD真空半导体行业方案创新奖评选活动正式启动，旨在树立行业标杆，助推真空半导体零部件迈向更高端、更可靠、更精密的发展新阶段，为产业高质量发展增添新活力。

方案涉及加工对象

真空腔体、真空泵、真空阀门、匀气盘、衬底材料、引线框架模具

应用产品类型

机床、刀具、软件、检测与测量设备，以及金属加工液与润滑产品

参与对象

· 高校及科研机构

展示在真空半导体核心部件设计研发方面的科技成果，推动产学研转化。

· 制造企业

基于实际生产场景，完成方案的优化验证与落地应用，实现工艺优化与升级。

· 设备/方案供应商

面向真空半导体精密加工领域全产业链主体，基于用户需求定制创新方案，提供技术解决方案。