半导体卓越技术 · 工件联盟 ASML | DMG MORI - 资讯

半导体卓越技术 · 工件联盟 ASML | DMG MORI

DMG MORI 2026-08-27

多年来，DMG MORI持续支持半导体行业的公司，为这些公司提供创新的生产解决方案。

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多年来，DMG MORI持续支持半导体行业的公司，为这些公司提供创新的生产解决方案。

1、总论

▶ 知识共享中心打造出高品质零部件

光刻系统是微芯片和集成电路（IC）的关键生产装备。为此，光刻系统的生产必须满足多方面的严苛要求，包括零部件质量、精度和材料纯度。半导体行业需要始终探索创新的生产解决方案，以持续优化工艺。进而实现精密零部件生产的更高质量和更高经济性。芯片的功率密度持续增加，其生产的要求也随之提高。“知识共享中心（KSC）”是一个共享的样板项目，DMG MORI与ASML通过高质量零部件，成功展现了这类零部件如何可持续的优化。

ASML是半导体行业光刻系统的领先制造商，为知识共享中心（KSC）贡献了海量的专有技术知识。DMG MORI自身在复杂、精密零部件的加工领域拥有丰富的经验，包括在半导体行业和其它行业的零部件。结合DMG MORI丰富的经验及现代化的生产技术，KSC孕育了创新的生产制造解决方案，助力半导体行业的生产企业在未来继续保持竞争优势。

2、行业技术

▶ 芯片性能更高，要求更严格

半导体是电子行业中的重要组成部分。半导体行业的主要产品是微芯片和集成电路（IC）。在计算机、智能手机、平板电脑、电视等众多电子设备上，这些产品都是核心元器件。

光刻系统同样如此。光刻工艺是在半导体材料上形成十分精细的微结构图案，例如在硅材料上。光刻工艺决定所生产芯片上电路的分辨率。这些结构越精细、越精准，芯片上可集成的晶体管数量就越多。

光刻是在半导体材料上，例如硅材上，制成极其精密的图案。光刻图案决定芯片上可制作电路的分辨率

光刻种类有多种。长期以来，光刻技术一直是一项十分关键的技术。光刻过程中，利用紫外（UV）光对半导体表面的光敏涂层（光刻胶）进行曝光。

随后，通过对已曝光的光刻胶进行显影，将电路图案转移到芯片上。

近年来，半导体技术的需求不断提高，特别是需要更小线宽和更高集成度。例如，极紫外光（EUV）光刻技术透过超短波长的光束在硅晶圆上制造更小、更复杂，且性能更高的电路。荷兰ASML公司是此技术的开拓者并将此技术商品化。ASML公司为芯片制造商提供光刻系统所需的全部，包括硬件、软件和服务。

▶ 跨领域优化，零部件合作的成功典范

ASML研发生产光刻系统，特别是极紫外（EUV）光刻机，这是精密生产领域的非凡产品。光刻系统涉及多种标准，包括零部件、接口和通信协议标准。每个零部件和每个加工件都很重要。工艺的高可靠性和高可重现性同等重要。

ASML研发生产光刻系统，特别是极紫外（EUV）光刻机，这是精密生产领域的非凡产品

正是在这一背景下，ASML联合DMG MORI共同设立了知识共享中心（KSC）。目的是优化复杂的典型零部件的铣削工艺，双方的机械工程和应用技术领域的资深工程师进行跨领域合作，共同优化工艺并将工艺成果标准化。

3、采用的技术

▶ 以5轴铣削为核心工艺

工艺优化的目的在于提高生产效率和经济性。优化途径包括：简化工序、采用更现代化的生产设备、整合更多功能，或改进工艺以减少浪费，从而实现优化的目的。

大部分工件都是在5轴铣削加工中心上进行机加工生产。这些加工中心适配性好，可充分满足复杂工件的生产需求。但是，加工时间通常较长，相应地加工成本较高。

然而，通过简化某些设计细节可以缩短加工时间。在合作项目中，这些设计细节正是双方需要共同确定的内容。为此，光刻系统上的多个功能特性体现了ASML与DMG MORI在高质量零部件领域的合作成果。

ASML选定的设计团队定义高质量零部件的初始设计，然后交给DMG MORI评估其可行性。经过DMG MORI的应用工程师与ASML的设计工程师在联合讨论会上进行讨论、论证并调整优化，最终确认了该高质量工件设计方案。

为实际体现高质量零部件优化设计的优势，DMG MORI在5轴铣削加工中心上进行加工。由于形状复杂和需要使用专用刀具，三次试切后达到了理想的加工效果。通过加工过程分析，并在视频中将其文档化和汇总，并制作成培训材料。ASML与DMG MORI在最终讨论会上，展示了所有优化的成果。

这些光刻系统的零部件不仅在几何精度方面要求严格，零部件材料的纯度也同样重要。在半导体行业，材料的纯度至关重要，材料和加工中的任何微小杂质都将影响微芯片的功能。因此，无论是微芯片工厂还是工厂中的设备，都必须严格遵守材料纯度标准。部分情况下，可以损失一些精度，但材料纯度不允许任何妥协。

▶ 光刻系统的零部件

光刻机上需要的铣削零部件尺寸从10 mm到6 m不等。较小尺寸的零件通常应用于精细结构部件，对加工精度和结构紧凑性要求极高。例如，接头、阀门或其它组件的支架等。小件通常需要使用特殊的精密加工技术，精度需达微米级。而光刻机和光刻系统中的大件需要高稳定性、高承载力和坚固耐用。

要生产大件，通常需要使用重型机床和精密数控铣削加工中心。无论是小件还是大件，精度都十分关键。生产期间需要严格遵守公差要求，公差要求取决于工件尺寸和功能。

需要特别指出的是，无论尺寸大小，各类工件件对光刻系统的正常运行都具有决定性作用。不同尺寸工件的优化设计与制造，是保证设备质量和性能的关键因素。

▶ 材料

半导体行业中的光刻系统生产需要使用不同的材料。以下是其中的部分材料。

● 精密机械零部件

高质量金属，例如钛、不锈钢和铝合金，用其生产光刻系统的精密零部件。这些零部件关系到系统内部零部件的精密定位和运动。

● 光学器件

光刻系统中的光学器件包括不同玻璃和光学镀膜，以确保光束的正确聚焦和受控。光源用于光掩模版的曝光，以将电路图案转移到晶圆上。在半导体制造中，通常使用高压汞灯或专用光源。光掩模版是一块玻璃板，在此板上曝光电路图案。其中含专用的遮光膜和材料，以正确转移图案。这些材料包括玻璃、石英、陶瓷和Zerodur。DMG MORI的UlTRA-SONIC超声加工机床特别适用于加工这些材料。